4347323} 2. Tegumentum sericum tabulae PCB (ad confirmandum genus componentium et partem typographicam). {490910} {490910}

4347323} 3. Pick-and-place layer of the PCB board (used for the layer of template). {490910} {490910}

4. Persona solidata iacuit PCB tabulae (ad confirmandum positionem pads expositae in PCB tabula). {490910} {490910}

5. Terebra iacuit PCB tabulae (ad confirmandum positionem partium foraminis et vias vitandas). {490910} {490910}

Apertura stencilI considerare debet elaborationem farinae solidantis, quae maxime ab his tribus determinatur:

1) Proportio ratio/area proportio aperturae: Ratio proportio aperturae latitudinis ad crassitudinem stencil. Proportio areae est proportio area foraminis ad crucem-sectionalem areae parietis foraminis. Ad effectum deducendum bonum, aspectus proportio maior debet esse quam 1.5, et proportio area maior quam 0.66. {490910} {490910}

Cum foraminibus stencil cogitandum est, non temere oportet rationem aut aream rationem sequi, neglectis aliis quaestionibus processibus, ut variae vel excessus solidae. Accedit, quod maior pars chippis quam 0603 (1608), plus considerare debemus quam ne pilae solidae sint. {490910} {490910}

2. Figura geometrica laterum aperturae: apertura inferior 0.01mm seu 0.02mm latior quam apertura superior, id est, apertura in inversa figura conica, quae faciliorem reddit. lenis emissio solidatoris crustulum et numerum stencil purgationes minuit. In communi rerum adiunctis, apertura magnitudo et figura stencil SMT eadem sunt ac caudex, et aperiuntur modo 1:1. In specialibus adiunctis, quaedam specialia SMT elementa habent regulas specificas pro magnitudine et figura stencillorum suarum. {490910} {490910}

3) Superficies moenium finium et planities foraminis: Praesertim QFP et CSP cum pice minus quam 0.5mm, stencil fabricare electronico poliendo in processu productionis requiritur. {490910} {490910}

Aliam cognitionem de PCB SMT stencil cognoscemus in proximo nuncio articulo. {490910} {490910}