Nunc sit {490910} stencils. {490910}

1. Principium generale: Consilium stencil erit secundum normas IPC-7525 glaucas designandi, eo maxime consilio ut solida crustulum molliter e foraminibus stencillorum in PCB dimittere possit. pads. {490910}

Data forma, Processus methodi requisita, Materia requisita, Materia crassitudo requisita, Frame requisita, Forma exigentiae, Apertura requisita, et Alia processum necessitatum. {490910}

2. Stencil (SMT template) aperture design tips: {490910}

2) Ad partes assationis, consilium anti-pila solida optime eligitur in modum foramen concavum, quod efficaciter impedire potest ne sepulcri componentium fiat. {490910}

3. Documentation preparation before SMT stencil template design

{911922} Quaedam documenta necessaria paranda sunt ante stencil templates consilium:

{911922} - Si adsit PCB propositum, requiritur ut sequentia pro collocatione instituant:

  (1) The pad layer (PADS) where the pick-and-place components (SMDs) with Mark are located; {490910}

{3119226}   (2) Tegumentum seriricum (SELK) correspondentibus pads eligo-and-locum; {490910}

{3119226}   (3) Top tabulatum (TOP) continens terminum PCB; {490910}

{3119226}   (4) Si tabula decurtata est, tabulas tabulas delineari oportet. {490910}

- Si nullum est PCB propositum, prototypum vel pellicularum negationum vel imaginum cinematographicarum PCB ad 1:1 requiritur scala cum prototypo PCB, quod in specie includit:

{3119226}   (1) The setting of Mark, PCB outline data, and the codex position of the pick-and-place components, etc. praeberi; {490910}

  (2) Superficies typographica indicanda est. {490910}

Plura in proximo novo ostendentur. {490910} {490910}