Hodie discere pergimus de tertia methodo fabricandi PCB SMT stencils: Electroforming. {490910} {490910}

1. Principium Explicatio: Electroformatio est technicae artis fabricatio stencil implicatissima, qua utitur processu electroplatandi ad exstruendum nickel stratum ad requisitam crassitudinem circa nucleum praefactum, inde in certa ratione quae non requirunt post-processionem ad restitutionem magnitudinis foraminis et parietis superficiei foraminis metam. {490910} {490910}

2. Processum Flow: Applicare pelliculam photographicam ad basem tabulam {490910} → fabricare nucleum axis {490910} →{490910}} Electroplata nickel circa axem nucleum formare schedae stencil → Exue et munda → Inspice Contentio reticuli

3. Fe litte- rarum: Muri foraminis teretes sunt, aptissimumque ad productionem stencillorum ultra subtilis picis. {490910} {490910}

4. Incommoda: Processus difficilis est ad moderandum, processus productionis polluit et non environmentally- amica; productio cycli longa est et sumptus altus est. {490910} {490910}

Stencilæ electroformes habent parietes teretes scrobes et trapezoidales structuras, quae optimam solvunt crustulum solidi. Praeclaram imprimendi operam praebent micro BGA, picem QFP ultra-subtilis, magnitudinum parvarum componentium, quales sunt 0201 et 0105. Praeterea, ob notas inhaerentes processus electronici formatur, proiectio aliquantulum elevata annularis ad marginem foraminis formatur. quae ut "anulum obsignare" per crustulum imprimendi solidatur. Haec signatio anulum stencil adiuvat ut arcte adhaereat caudex vel solidarius resistat, ne solida crustulum ad latera caudex diffluat. Nempe summa cum hoc processu sumptus stencillorum est. {490910} {490910}

In sequenti articulo, methodum Hybridorum introducebimus in PCB SMT stencil. {490910} {490910}