Aliam partem terminorum PCB SMT inducere pergamus. {490910} {490910}

1.   Intrusive Soldering: Etiam notum est crustulum in puteo clavum vel clavum in crustulum processus per partes perforatae, hoc genus solidandi est, ubi pars plumbi in crustulum antequam refluat inseritur. {490910}

 {490910}

2.   Modificatio: Processus alterandi magnitudinem et figuram foraminum. {490910}

 {490910}

3.   Overprinting: Glandem cum foraminibus majoribus. pads respondentes vel annulos in PCB. {490910}

 {490910}

4. electrica nexum et corporis affectum superficiei-montis componentium. {490910}

 {490910}

5.   Squeegee: Flexilis lamina metallica quae efficaciter volvit solida crustulum per superficiem stencil et foraminum implet. De more, lamina in capite typographi annectitur, ita ut in margine typographiae cadat post caput typographi et anteriorem faciem proli in processu typographico. {490910}

 {490910}

6. of 1mm [39mil] vel majus. {490910}

 {490910}

7. et tenue linteum crebris foraminibus, per quae solida crustulum, tenaces vel alia media in PCB transferuntur. {490910}

 {490910}

8.   Step Stencil: stencil foraminum plus quam unum planities crassitudine. {490910}

 {490910}

9.   Surface-Montis Technology (SMT) * technologiae conventus, ubi nexus electricae componentium per pads conductivas in superficie fiunt. {490910}

 {490910}

10.   Per-hole Technology (THT)*: Circuitus technicae artis conventus, ubi nexus electricum componentium per foveas conductivas fiunt. {490910}

 {490910}

11.   {9119226 Ultra-Fine Pitch Technology: Superficies Mons technologiae ubi centrum-ad-mediam distantiam inter terminales solidorum componentium est ≤0.40 mm [15.7 mil]. {490910}

In sequenti articulo discemus de materiis SMT Stencil. {490910} {490910}