Hodie partem terminorum PCB SMT inferemus Stencil. {490910}

1.   Apertura: Apertura in stencil scheda per quam solida crustulum reponitur super PCB pads. {490910}

2.   Aspectus Ratio et Ratio Area: Ratio est ratio. proportio foraminis latitudinis ad crassitudinem stencil, dum proportio area est proportio foraminis basis ad foramen parietis areae. {490910}

 {490910}

3.   Border: Polymerus seu reticulum chalybis immaculatum extendit. circa peripheriam schedae stencilli, serviens ad custodiendum schedam in plana et tensa conditione. Reticulum inter linteum stencil et compagem interjacet, duobus connexis. {490910}

 {490910}

4.   Solder Paste Sigillum Print Head: A stencil printer head that tenet, in unico componentia replaceable, scapulis pronum et cubiculum pressum, quod crustulum solidaribus refertum est. {490910}

 {490910}

5.   Etch Factor: Etch factor est proportio SCELERO ad altitudinem lateralis etch longitudinis durante processu etching. {490910}

 {490910}

6.   Fiduciales: Notae notae in stencil (vel alius vexillum tabulae ambitus) adhibita per systema visionis in typographo agnoscendo et calibrato PCB et stencil. {490910}

 {490910}

7. : A BGA (Ball Grid Array) cum globo pice minoris quam 1 mm [39 mil], etiam notus ut CSP (Scale Package) cum area involucrum BGA/sulum chip nudum ≤1.2. {490910}

 {490910}

8.   Fine-Pitch Technology (FPT)*: Surface Mount technologia ubi centrum-ad-mediam distantiam inter terminales solidi componentes est ≤0.625 mm [24.61 mil]. {490910}

 {490910}

9.   Foils: Tenues schedae adhibitae in stencilorum fabricatione. . {490910}

 {490910}

10. Frame: Fabrica quae stencil tenet in loco. Artus cavum esse potest vel aluminium emissum, et stencilum per reticulum artubus perpetuo conglutinando munitur. Quidam stencili directe figi possunt in tabulis cum facultatibus tensionis, notae non exigendo reticulum aut fixturam permanentem ad stencilum et compagem tutandam. {490910}