Hodie Classificationem SMT Stencilii ex usu, processu, et materia introducemus. {490910} {490910}

Ex usu: {490910}

1. Solarium Paste Stencil: stencil usus ad deponendi crustulum in PCB pads pro superficiei-montis componentibus. {490910} {490910}

2. Stencil tenaces: stencil ordinantur applicandi adhaesiva pro componentibus quae id requirunt, ut quaedam genera connexionum aut partium gravium. {490910} {490910}

3. BGA Rework Stencil: stencil peculiaris usus ad processum retractationis BGA (Ball Grid Array) componentium, accuratam tenaces vel fluxum applicationis procurans. {490910} {490910}

4. BGA Ball Plantatio Stencil: stencil usus est in processu applicandi novos globulos solidatores BGA componentes ad retrahendum vel reparandum. {490910} {490910}

Processus:

1. Etched Stencil: Glansa creata per processum chemicum, quod ad simpliciores designationes sumptus efficax est. {490910} {490910}

2. Laser Stencil: stencilo productus utens processum secantis laser, altam praecisionem ac detail pro complexu consiliorum. {490910} {490910}

3. Stencil Electroforme: glauca facta ab electroformando, quod facit tria dimensiva stencilum cum optimo passu coverage pro subtilibus picis machinis. {490910} {490910}

4. Hybrid Technology Stencil: stencil quod varias fabricandi artes componit ad commoda cuiusque ad certa consilia requisita. {490910} {490910}

Per materiam:

1. Steel Stencil: stencil durabile ex chalybe immaculato factum, notum longitudinis et resistentiae ad gestandum. {490910} {490910}

2. Stencil æs: glaucum ex ære factum, quod facilius est SCELERO, et resistentiam bonam praebet. {490910} {490910}

3. Hard Nickel Stencil: stencil e duro nickel factum, praestantem vetustatem et praecisionem ad GENERALIS TYPINGAE. {490910} {490910}

4. Polymer Stencil: stencil factum ex materia polymerica, quae leve est, et flexibilitatem in quibusdam applicationibus praebet. {490910} {490910}

Deinceps cognoscemus aliqua verba de PCB SMT Stencil. {490910} {490910}