{490910}
Post novissimum nuntium, hic articulus nuntiorum cognoscere pergit criteria acceptationis pro qualitate PCB processus larva solidioris. {490910}
Line Surface Requisita: {490910}
1. Nulla oxidatio iacuit æris aut digitorum sub atramento admittitur. {490910}
2. Condiciones sub atramento acceptae non sunt:
Debris sub atramento diametro majori quam 0.25mm. {490910}
Debris sub atramento quod reducit lineam spatii per 50%. {490910}
Plusquam 3 puncta strages sub atramento per latus. {490910}
Obstantia conductiva sub atramento palmi trans ductores duos. {490910}
3. Rubor linearum nulla conceditur. {490910}
BGA Area Requisita: {490910}
1. Atramentum nullum in pads BGA admittitur. {490910}
Nulla strages seu contaminantium quae tangunt solidabilitatem permittuntur in pads BGA. {490910}
3. Holes in BGA area inplenda est, nulla emissa pagina aut atramento levi redundantia. Inplenda per altitudinem planitiem pads BGA non excedere debet. Os inplenda via non debet ruborem exhibere. {490910}
4. Holes cum foramine perfecto diametri 0.8mm vel majori in area BGA (foramina evacuationis) non opus erat obturanda, sed æris exposita ad os foraminis non licet. {490910}