Home / News / What are The Acceptance Criteria for PCB Solder Mask Process Quality? (Part3.)

What are The Acceptance Criteria for PCB Solder Mask Process Quality? (Part3.)

 {490910}

Post novissimum nuntium, hic articulus nuntiorum cognoscere pergit criteria acceptationis pro qualitate PCB processus larva solidioris. {490910}

 

Line Surface Requisita: {490910}

 

1. Nulla oxidatio iacuit æris aut digitorum sub atramento admittitur. {490910}

 

2. Condiciones sub atramento acceptae non sunt: ​​

Debris sub atramento diametro majori quam 0.25mm. {490910}

Debris sub atramento quod reducit lineam spatii per 50%. {490910}

Plusquam 3 puncta strages sub atramento per latus. {490910}

Obstantia conductiva sub atramento palmi trans ductores duos. {490910}

 

3. Rubor linearum nulla conceditur. {490910}

 

BGA Area Requisita: {490910}

 

1. Atramentum nullum in pads BGA admittitur. {490910}

 

Nulla strages seu contaminantium quae tangunt solidabilitatem permittuntur in pads BGA. {490910}

 

3. Holes in BGA area inplenda est, nulla emissa pagina aut atramento levi redundantia. Inplenda per altitudinem planitiem pads BGA non excedere debet. Os inplenda via non debet ruborem exhibere. {490910}

 

4. Holes cum foramine perfecto diametri 0.8mm vel majori in area BGA (foramina evacuationis) non opus erat obturanda, sed æris exposita ad os foraminis non licet. {490910}

0.283119s