Sensus "TRADITUS" in PCB fabrica.

Hodie pergimus discere de factis quae determinant quot ordines PCB habere destinatur.

2024/10/17

Sensus "TRADITUS" in PCB fabricando.

Hodie tibi dicturi sumus quid sit significatio et quid momentum "iacentis" in fabricando PCB.

2024/10/16

Introductio Flip Chip in SMT Technique. (Pars 3)

Processum de labeculis faciendis discere pergamus. 1. Wafer Reditus et Tersus 2. PI-1 Litho: (First Layer Photolithography: Polyimide Coating Photolithographia) 3. Ti / Cu Putr (UBM) 4. PR-1 Litho (Second Layer Photolithography: Photolithographia) 5. Sn-Ag Plating 6. PR Exue 7. UBM Etching 8. Reflow 9 Chip Placement

2024/10/15

Introductio Flip Chip in SMT Technique. (Pars 2)

In superiori nuntiorum articulo, quid sit chip flip. Quid est processus fluens flip chip technicae? In hoc articulo nuntiorum, in speciali discamus processum technologiarum flip technologiae fluens.

2024/10/15

Introductio Flip Chip in SMT Technique. Pars I.

Novissimo tempore commemoravimus "flip chip" in mensa technologiae chip packaging, quidnam est flip chip technicae? Sic discamus in novo hodierno.

2024/10/14

De generibus foraminum super PCB (Pars III.)

De variis foraminum generibus in HDI PCB.1.Slot repertis cognoscere pergamus 2. foraminis caecus-sepultus 3.Spatium unum.

2024/10/10

De generibus foraminum super PCB (Part II.)

Varias species foraminum in HDI PCB inventas discere pergamus. 1. Caeca Via 2.Buried via 3.Sunk foraminis.

2024/10/10

De generibus foraminum in PCB (Part 1.)

Hodie discamus de generibus foraminum in HDI PCBs inventis. Multae species foraminum in tabulis circuli impressis adhibentur, ut via caeca, via perforata, per foramina defossa, necnon terebrata foramina retro, microvia, foramina mechanica, immergunt foramina, perversa foramina, reclinata foramina, primo ordine; secundo ordine, per ter- tium, per quemvis ordinem, per cus- todes, foramina foramina, counterbores foramina, PTH (Plasma per-hole) foramina, et NPTH (Plasma per-hole) foramina, inter alia. eos singillatim introducam.

2024/10/09

AI Progressus Causae simultaneae progressionis HDI PCB, HDI PCB Magis ac magis Populari

Cum prosperitas industriae PCB paulatim oritur et accelerata AI applicationum progressione, postulatio ministri PCBs continenter corroborat.

2024/10/09

AI-servo agitatus PCB Explode in Novam Fossa.

Ut AI fit machina nova circum technologicae revolutionis, AI producta pergunt ad dilatandum a nube ad marginem, adventum temporis accelerans ubi "omnia AI" sunt.

2024/10/09